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水刀光束模式返 回

  水刀切割工藝是利用超高壓技術把普通的自來水加壓到250-400mpa壓力,再通過內孔直徑約0.15-0.35mm的寶石噴嘴噴射形成速度高速射流,當然,水刀的寶石使用壽命的把握是個關鍵,因為它決定了切割的精準度。

而對于光束模式來說,則是與它的聚焦能力有關。值得注意的是最低階模是基模(TEM00),光斑內能量呈高斯分布,根據實踐證明了它幾乎可把光束聚焦到理論上最小的尺寸,如百分之幾毫米直徑,并發出最陡、尖的高能量密度。而高階或多模光束的能量分布較擴張,經聚焦的光斑較大而能量密度較低,用它來切割材料猶如一把鈍刀。光束模式示意如圖7-9所示。


    實際上光束模式涉及腔內激光沿著平行于腔軸一個或多個通道振蕩的能力。基模激光是沿著腔軸發生的,值得注意的是在輸出總功率相同情況下,根據實踐證明了基模光束焦點處的功率密度比多模光束高兩個數量級。對切割來說,實際上值得注意的是基模光束和激光打孔不同的是它自身因可聚焦成較小光斑,而可獲得高的功率密度,這比高階模光束確定的。用它來切割材料,可獲得窄的切縫、平直的切邊和小的熱影響區,實際上其切割區重熔層最薄,下側粘渣程度最輕,甚至不粘渣。

    當功率小時激光束模式一般為基模,根據實踐證明了功率超過15kW時通常為多模。基模激光經透鏡聚焦,可以切割0.1-0.25mm的窄縫,切割面整潔。根據實踐證明了多模激光聚焦光斑直徑不可能很小,切縫寬度在0.8mm以上。

    而水切割拼花工藝是利用超高壓技術把普通的自來水加壓到250-400mpa壓力,再通過內孔直徑約0.15-0.35mm的寶石噴嘴噴射形成速度高速射流,值得注意的是水刀的寶石使用壽命的把握是個關鍵,因為它決定了切割的精準度。實際上根據實踐證明了速度高速射流之后,再加入適量的磨料來切割瓷磚、石材、各類原材料,做成各種不同的圖案造型。

    因水刀工藝的進步,比如說拼花工藝,瓷磚如今也可以不再是簡單的方塊,根據實踐證明了在高超的切割工藝加工下,瓷磚也可以如花綻放。

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